7471b.com日韩PCB厂商将生产重点转到IC基板


更新时间:2021-06-09

  疫情加速服务器性需求爆发,且随着5G商用落地,高速网络通信芯片出货放量,使得ABF封装基板需求强劲。据此有消息称,日韩PCB厂商已将生产重点转移到IC基板。

  据DIGITIMES报道,业内消息人士透露称,日本和韩国的PCB制造商目前已将生产重点从传统的多层刚性板,甚至是高端HDI、柔性PCB以及刚挠结合板转移到IC基板上。

  报道称,因应用于高性能计算(HPC)芯片和CMOS图像传感器芯片的ABF封装基板的需求畅旺,日本IC基板供应商揖斐电株式会社(Ibiden)与新光电气工业株式会社(Shinko Electric)在2020年的营收均大幅增长。

  消息人士指出,两家日本公司将继续大力投资扩大ABF基板产能,预计今年将占日本PCB产值的30%以上。

  而韩国主要的PCB制造商LG Innotek,Semco和Daeduck Electronics近年来已停止生产HDI板或是刚挠结合板,更多地专注于生产手机SoC和5G传输芯片所采用的覆晶芯片尺寸(FCCSP)等BT封装基板,以及AiP衬底和射频模块衬底。

  消息人士指出,韩国的IC基板有望迅速增长,预计将超过PCB产值的三成规模

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  受上游原材料的价格上涨带动,PCB板价格也在不断上调。近日,深南电路发布投资者活动记录表披露,近期部分原材料价格上涨,公司会加强与供应商、客户的沟通协商,共同面对材料价格上涨压力。深南电路的PCB业务持续深耕通信领域,同时在数据中心、汽车电子等市场也在发力。目前,公司数据中心领域订单占比提升,客户培育逐渐成熟;汽车电子领域的国内外客户培育进展顺利。据了解,数据中心是深南电路看好并重点发展的领域之一,目前订单占比提升。公司募投项目南通数通二期工厂于2020年3月份连线,爬坡进展顺利,目前产能利用率已接近公司PCB业务整体产能利用率的平均水平。据披露,深南电路在汽车电子领域主要聚焦ADAS和新能源汽车方向,目前业务占比较小,主要生产

  晶圆厂涨价,封测厂涨价,如今PCB(印制电路板)厂也要涨价,整个电子制造产业似乎已无法摆脱涨价的魔咒。业绩与涨价齐飞据TPCA(台湾地区电路板协会)发布的数据,今年首季台湾企业两岸PCB产值达61.08亿美元,创下历年第一季新高,较去年同期成长26.7%,台企在大陆地区生产比重约63.2%,预估第2季产值可达62亿美元。而根据中信电子和申万电子数据,A股上市企业中的PCB板块在2021Q1的表现也异常抢眼,收入增加43.7%,归母净利润增加了45.6%。除了软硬结合板受到AirPods更改产品设计影响而增长下滑外,台企的软板、多层板、HDI(高密度互连)板都有超过20%以上的增长率。TPCA认为这是受益于5G手机高端化、笔电市场拜

  行业的涨声将再响起 /

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